随着半导体先进制程工艺复杂度提升和300mm晶圆厂投资持续增长，半导体用碳化硅（SiC）零部件市场需求稳步扩大。据市场研究报告显示，2025年全球半导体用碳化硅零部件市场规模约13.49亿美元，预计到2032年将接近25.63亿美元，复合年增长率为8.8%。

碳化硅零部件是指以高纯碳化硅、CVD碳化硅、碳化硅涂层石墨、烧结碳化硅等材料体系为基础，经过化学气相沉积、精密加工、超洁净清洗等工艺制造，用于半导体制造设备中的关键结构件、承载件、腔体功能件和消耗件。主要产品类型涵盖聚焦环、边缘环、气体喷淋头、晶圆承载基座、炉管晶舟、腔体内衬等，核心功能是提升设备腔体内的耐高温、耐腐蚀、耐等离子体冲刷能力，并降低颗粒和金属污染风险。

从应用场景来看，碳化硅零部件主要服务于刻蚀、薄膜沉积、扩散、退火、外延、MOCVD等关键工艺设备。据SEMI预计，全球300mm晶圆厂设备支出将在2026年达到1330亿美元，同比增长18%，2027年进一步达到1510亿美元，同比增长14%，这将为前道设备关键零部件需求提供有力支撑。

从竞争格局来看，全球市场目前仍由日本、美国、欧洲企业主导，日本企业在CVD碳化硅、碳化硅涂层和精细陶瓷领域积累深厚。中国碳化硅零部件企业则围绕国产设备配套、晶圆厂二供导入以及部分CVD碳化硅零部件领域加快验证与扩产进程。随着国家“十四五”规划将集成电路关键材料列为研发重点，以及区域供应链本地化推进，碳化硅零部件国产替代迎来战略机遇期。