300mm晶圆厂设备支出持续增长，拉动半导体陶瓷零部件需求
2026-08-17 08:33:29
据SEMI最新发布的300mm晶圆厂设备支出预测报告，全球300mm晶圆厂设备支出在2026年预计将达到1330亿美元，同比增长18%；2027年将进一步增长至1510亿美元，同比增长14%。未来三年（2026至2028年），全球300mm晶圆厂设备支出合计预计将达到约3740亿美元，为半导体设备及零部件市场提供重要支...
半导体用碳化硅零部件市场持续扩容，国产替代进程加速
2026-07-16 15:33:44
随着半导体先进制程工艺复杂度提升和300mm晶圆厂投资持续增长，半导体用碳化硅（SiC）零部件市场需求稳步扩大。据市场研究报告显示，2025年全球半导体用碳化硅零部件市场规模约13.49亿美元，预计到2032年将接近25.63亿美元，复合年增长率为8.8%。
SiC涂层技术持续突破，半导体关键耗材寿命与性能双提升
2026-06-22 10:16:19
在半导体制造过程中，石墨材料因其优异的高温性能和加工性，被广泛用于外延、刻蚀等工艺的承载部件。然而，石墨材料自身存在孔隙率高、易氧化、颗粒释放等问题，难以直接满足半导体制造的严苛洁净要求。碳化硅（SiC）涂层技术通过在石墨基体表面沉积高纯、致密的SiC涂层，可有效提升部件的耐腐蚀性、耐高温性和使用寿命，已成为半导体关键...
全球碳化硅技术陶瓷市场稳步增长，半导体领域成核心驱动力
2026-05-18 14:46:30
据市场研究机构The Business Research Company发布的《2026年全球碳化硅技术陶瓷市场报告》显示，全球碳化硅技术陶瓷市场规模预计将从2025年的55.1亿美元增长至2026年的58.9亿美元，复合年增长率为6.8%。预计到2030年，市场规模将达到76.3亿美元。
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