芯火半导体邀您共聚IICIE 2026，探索半导体陶瓷部件国产化新路径
2026-08-26 08:30:02
9月9日至11日，芯火半导体将首次亮相于深圳国际会展中心（宝安）举办的2026 IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会），展位号为【待补充】。
相约无锡 | 芯火亮相第十四届半导体设备材料及核心部件展
2026-08-06 10:20:06
2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将在无锡太湖国际博览中心举办。芯火半导体将亮相本次展会，展位号为B4-826 。
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