芯火半导体将亮相2026湾区半导体产业生态博览会，展示高纯SiC陶瓷部件定制方案
2026-09-27 11:30:44
2026年10月14日至16日，芯火半导体将参展在深圳会展中心（福田）举办的2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展），展位号为5E07。本届展会以“芯向未来 智创生态”为主题，规划展览面积超7万平方米，预计汇聚1000余家半导体产业链核心企业及7万余名专业观众。
作为聚焦高纯碳化硅（SiC）陶瓷部件研发与制造的技术型企业，芯火半导体将在本届展会上重点展示其在半导体级高纯SiC陶瓷件、CVD SiC零部件及SiC涂层零部件领域的技术能力与定制加工服务。公司产品可广泛应用于刻蚀、薄膜沉积等关键半导体工艺设备，致力于为芯片制造提供高纯度、耐腐蚀、热稳定性优异的核心部件解决方案。
本届湾芯展覆盖晶圆制造、化合物半导体、先进封装、IC设计四大核心展区，核心零部件与材料板块是行业关注的焦点之一。芯火半导体将借助这一全产业链平台，与设备制造商、晶圆厂及产业链上下游伙伴深入对接，展现国产高端SiC陶瓷部件的技术实力与量产能力。
芯火半导体诚邀各界朋友届时莅临5E07展位参观交流，共探半导体核心部件国产化新路径！
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